2021年7月8日至11日，“中国材料大会2021”在福建省厦门市国际会展中心隆重举行。这次大会是在建党100周年，全面开启“十四五”新征程关键时期召开的新材料领域的重大会议，是材料学科领域最前沿最高端的一次大会。大会设置有51个分会、3个分论坛。主题涵盖能源材料、环境材料、半导体材料、超导材料、高分子材料、高性能纤维及其复合材料、高温合金、超硬材料、生物医用材料、智能材料等材料前沿研究领域。全国1.2万新材料科技工作者和青年学者齐聚一堂，共同探讨学术发展前沿，碰撞智慧火花。

由集成电路材料产业技术创新联盟承办，中科院上海微系统与信息技术研究所和北京多维电子材料技术开发与促进中心共同支持的“先进微电子与光电子材料分会场”同期举行。广东省人民政府副省长王曦院士担任“先进微电子与光电子材料分会场”主席，香港中文大学汪正平院士作为分会场名誉主席，浙江大学杨德仁院士、ASML林庆煌博士和中科院微电子研究所赵超研究员共同担任分会场副主席。受王曦院士委托，赵超研究员代表王曦院士致分会场开幕词。本次“先进微电子与光电子材料分会场”共有主题演讲1个、邀请报告13个、口头报告17个，墙报19个，参会人数超过80人，报告内容涵盖了微电子与光电子材料领域的各个领域，包括： MRAM、FRAM、PCRAM和RRAM等新型存储材料；Ge、Si、SOI、GOI和化合物半导体等衬底材料；新型显示材料和其它应用于集成电路和光电器件制造用材料；先进封装材料；碳纳米管、石墨烯等碳基功能材料；CN3等新型二维材料；材料检测技术与方法；材料设计理论与计算模拟等。