今年恰逢我国“十四五”开局之年，我们面临国内外半导体产业供应链紧张的局面，同时也迎来了新的发展机遇。
为集中国内集成电路制造全产业链优势，汇集各领域才智，加强集成电路材料产业链上下游互通，集成电路材料创新联盟（以下简称“材料联盟”）、中国半导体行业协会半导体支撑业分会首次联合中国半导体行业协会集成电路分会，集成电路装备创新联盟、集成电路零部件创新联盟、集成电路封测创新联盟及中国集成电路检测与测试创新联盟以“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”为主题，共同举办“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”,材料联盟将在此期间举办“2021中国半导体材料创新发展大会”。
