关于2021中国半导体材料创新发展大会延期举办的通知
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联盟活动
作者:
来源:
2021/08/09 10:30
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【摘要】:
尊敬的嘉宾:
近日,广东省政府决定2021年广交会定于10月15日举行开幕式,根据上级指示,为避免“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”(以下简称“制造年会”)会议安排与广交会开幕期产生冲突,确保制造年会会议效果,经充分听取各方意见,现将原定于10月13日~15日制造年会延期到10月25日~27日举办,同期召开的“2021中国半导体材料创新发展大会”也一同改期,会议内容、地址等相关事项不变。
因大会的延期给您造成的诸多不变,我们深表歉意!
相关事项通知如下:
会议时间:2021年10月25-27日
会议地点:广东省广州市黄埔区
广州黄埔君澜酒店 广州市黄埔区温涧路129号
会议日程:(暂定)
10月25日 (周一) |
9:00-12:00 |
报到 |
13:30-15:00 |
联盟理事会暨会员大会 |
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15:30-17:30 |
ICMtia粤芯供需专场对接会(闭门) |
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10月26日 (周二) |
9:00-9:30 |
开幕式 |
9:30-12:00 |
制造年会高峰论坛 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-17:00 |
ICMtia供需综合场一对一对接会 (闭门) |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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10月27日 (周三) |
9:00-12:00 |
中国半导体材料创新发展大会论坛 |
12:00-13:30 |
午餐 |
|
14:30-17:00 |
先进材料workshop(闭门) |
关于本次大会,若有任何疑问,请联系大会组委会,联系方式如下:
组委会联系人:(中文)常娟15855121346,changjuan@icmtia.com
(英文)代曼玉18805576513,manyu_dai@icmtia.com
2021年8月9日