三月的上海，既有冬日残留的清冽，又涌动着新生的暖意。2025 年 3 月 25 日，中关村集成电路材料产业技术创新联盟 2025 年会员大会暨理事会（扩大）会议在上海顺利举行。联盟理事长、副理事长、理事、监事、会员单位及有关单位代表齐聚一堂，共商联盟发展大计。本次会议由轮值理事长王陆平主持。

会员大会应到代表 195 名，实到代表 143 名，收到委托函 4 份，出席人数超过 2/3，符合会议召开及表决有效规定。会上，联盟秘书处通报了材料联盟 2024 年工作总结和 2025 年工作计划，全面回顾了过去一年联盟在产业技术创新、资源整合等方面的成果，并对新一年的工作方向和重点任务进行了详细阐述。

会议审议了关于修改材料联盟章程的提案。现场介绍了章程修改的主要内容，展示了新版章程，并进行了表决。该提案获得全票通过。此外，联盟秘书处吴茹菲就集成电路智慧供应链服务平台建设情况进行了汇报，详细介绍了平台的建设进度、功能模块及未来规划，为联盟成员单位了解供应链服务平台提供了清晰的信息。

会议同期联盟还组织召开了第四届三次理事会（扩大）会议。会议应到代表 56 名，实到代表 51 名，收到委托函 1 份，出席人数超过 2/3，会议及表决有效。

会议首先进行新入盟企业投票。此次共有 10 家企业申请加入联盟，分别是晶芯半导体（黄石）有限公司、国科天骥（山东）新材料有限责任公司、安徽壹月科技有限公司、拓烯科技（衢州）有限公司、广东序轮科技有限公司、江苏集萃光敏电子材料研究所有限公司、苏州众芯联电子材料有限公司、合光光掩模科技（安徽）有限公司、湖南普照信息材料有限公司、江苏科麦特科技发展有限公司。各企业在会上进行了自我介绍，随后的表决中，10 家企业均以全票通过的结果成功入盟。

会议还审议了关于增补理事单位和调整理事代表人选的提案。此次有五家企业申请成为理事单位，三家单位申请更换理事代表人选。经表决，该提案同样以全票通过。

最后，会议对 2024 年度优秀信息员进行了表彰，共有 13 人获此荣誉，以肯定他们在信息传递、沟通协调等方面为联盟做出的积极贡献。

此次中关村集成电路材料产业技术创新联盟 2025 年会员大会暨理事会（扩大）会议的成功召开，为联盟新一年的发展奠定了坚实基础，将进一步推动集成电路材料产业的技术创新与协同发展。