2017年7月8日至12日，“中国材料大会2017”在宁夏回族自治区银川市宁夏国际会堂隆重举行。本次大会共35个分会和2个国际论坛，主题涵盖能源材料、环境材料、先进结构材料、功能材料、材料基础研究等材料领域，参会人数超过5000人。

由集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟承办，中科院上海微系统与信息技术研究所和北京多维电子材料技术开发与促进中心共同支持的“先进微电子与光电子材料分会场”同期举行。本次分会旨在促进我国微电子与光电子材料领域的专家、学者及企业界人士的交流与合作，共享微电子与光电子材料研究的最新成果，达到互相促进共同提高的目的，进一步提升我国微电子与光电子材料领域学术水平和技术创新能力。

中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长王曦院士担任“先进微电子与光电子材料分会场”主席，香港中文大学汪正平院士作为分会场名誉主席，中科院微电子所赵超研究员，IBM林庆煌博士和浙江大学杨德仁教授共同担任分会场副主席。受王曦院士委托，赵超研究员代表王曦院士致分会场开幕词。来自全国各地的80余名代表欢聚一堂，共同研讨微电子与光电子材料领域取得的最新成果。会场以主题演讲、邀请报告、口头报告和墙报的形式进行了为期三天的学术交流。这些报告涵盖了微电子与光电子材料领域的各个领域，包括：Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半导体等衬底材料;High-k、Low-k、GeSi、GeSn、PCRAM、RRAM、STT-MRAM和其它应用于集成电路和光电器件制造用材料;新型显示材料;光刻胶、DSA、CVD和ALD前驱体、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材等集成电路制造工艺材料;新型显示材料;先进封装材料;碳纳米管、石墨烯等碳基功能材料;新型二维材料;新型存储材料和技术;材料检测技术与方法;材料设计理论与计算模拟等。