2016年4月21日-22日，华进半导体封装先导技术研发中心有限公司（NCAP CHINA）和法国著名市场调研公司Yole Development在无锡凯莱大饭店成功举办了为期两天的先进封装和系统集成技术研讨会。会议邀请的演讲嘉宾来自全球知名企业，包括：ASE Group, ASM Pacific Technology, Besi, BroadPak, EV Group，JCAP, HuaTian Technology,Plasma-Therm,SPTS/Orbotech,STATS ChipPAC，Zeta Instruments等。研讨会内容丰富多彩，交流主题包括2.5D TSV转接板&3D集成、传感器&MEMS、先进封装设备及材料的应用等。同时，会议还邀请了BroadPak、Zeta Instruments、SPTS、华天科技、NCAP五家企业的专家针对先进封装领域热点研发方向进行了自由讨论，研讨方向主要为2.5D TSV技术、 Substrate技术、Fan-out技术等。

　　研讨会上，首先由Besi公司的副总Ruurd Boomsma对中国半导体工业的发展进行了总结和展望，他指出中国半导体行业近年来突飞猛进，预计到2020年16/14nm技术量产产品年增长率将达到20%；到2030年，中国将涌现出世界级水平的半导体企业。随后，Yole Development的高级市场分析师Santosh Kumar对3D TSV&2.5D技术进行了阐述，他指出TSV技术在成功应用于MEMS和CIS之后，未来Memory将成为下一代广泛应用的产品。接着，各会议嘉宾发表精彩演讲，BroadPak公司的CEO FarhangYazdani的观点认为，对于2.5D和3D技术应用最大的障碍是成本和可靠性问题，同时也提到，Fan-out技术将成为未来市场的主流。华天科技的副总于大全博士提出，3D WLP先进封装技术对于移动通讯及物联网领域的应用非常重要，为了达到低成本和高性能的要求，新的封装技术急需开发和应用。STATS ChipPAC 公司的YOON博士对Fan-out技术进行了综合分析，Fan-out技术将成为继Wire bond技术和Flip Chip技术之后的主流先进封装技术，其发展趋势将会由200mm晶圆转向300mm晶圆，进而向大板级转移。最后，NCAP的技术总监张文奇博士针对华进公司的研发平台进行了详细介绍，展示了华进公司2.5D技术及多个产品中的应用。设备公司如Suss，EVG等也在会上分享了先进封装领域最新的技术和设备。会议结束后，华进公司安排了与会人员到公司进行了技术交流和参观。