2016年10月25日，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟(以下简称“材料和零部件联盟”)于青岛成功举办“集成电路芯片制造工艺及集成技术”课程培训。会议邀请了材料和零部件联盟专家咨询委员会委员、美国IBMT.J.Watson研究院研究员林庆煌博士授课，林博士拥有十年在美国讲授本课程的经验。会议吸引了20余名代表参加。石瑛秘书长在开班讲话时，强调了本次课程的重要意义并充分肯定了大家强烈的学习热情。

　　芯片制造工艺是集成电路产业的核心技术。先进芯片制造由前道工序(FEOL)、中道工序(MOL)和后道工序(BEOL)组成，这三道工序构成了现代超大规模集成电路芯片的整个制造流程。课程开始前，林博士收集了学员希望通过本次课程学习到的知识点。授课过程中，林博士针对大家的兴趣点，重点介绍了先进芯片制造三种工序中存在的独特技术挑战并探讨了潜在的解决方案、使用技术和成功案例;同时，还介绍了新材料(如高K介质/金属栅(HKMG)，III-V族材料)、新器件和互联结构(如FinFET/三门，纳米线，铜/气隙互联)和新集成工艺(如三维集成电路、硅通孔)以及光刻工艺方面最近的技术革新(如双重曝光和定向自组装)等。在课堂测验中，大家分组进行了讨论，并分享了不同观点。在课程即将结束时，林博士又回顾并对照了课程开始前的学员需求，并表示针对学员提出但课程未涉及的知识点，会在课后通过其他方式沟通交流。

　　培训课后，大家纷纷表示收获颇深：通过参加此次培训课，了解了芯片制造工艺前后道工序衔接过程，并对新技术变革下公司新产品研发方向有了清晰认识，希望联盟以后可以多组织这样的技术培训会。

　　参加此次培训会的单位有：安集微电子、有研亿金、苏州珂玛、广东华特气体、深圳嵩洋、浙江博瑞、绿菱气体、湖北兴福、中科院上海微系统所等。

　　图：培训班部分成员合影