“2019中国半导体材料创新发展大会”（以下简称“大会”）将于9月10-11日在中国宁波召开。

大会将汇聚集成电路制造、封装测试和关键材料等中外企业家和专家学者，探讨在全球半导体产业增速放缓，国内产业面临格局重构、市场迭代、路径突破等挑战的新形势下，国内半导体材料领域如何密切国际合作、加快技术升级、促进生态发展等内容。同时进行产业链上下游的互动对接、企业与地方政府的深入交流等活动。

大会诚邀您的加入。

目前大会注册正式启动

会议地点：宁波影秀城丽筠酒店 浙江省宁波市北仑区宝山路1288号

会议时间：2019年9月10-11日

会议日程：

主办单位：集成电路材料产业技术创新联盟

          中国半导体行业协会支撑业分会

    协办单位：北仑区人民政府

              宁波电子行业协会

注册地址：http://nh.icmtia.com/index.php/nhzc.html

注册截止日期：2019年8月31日。

参会费用:ICMtia会员单位及合作组织会员单位： ￥1500元/人；
            非Icmtia会员单位及合作组织会员单位：7月20日前￥2200元/人

7月21日起￥2600元/人。

详情请登录：http://nh.icmtia.com/index.php/nh.html