党的十八大以来，随着半导体企业与市场经济的融合，我国集成电路设计、分立器件制造、封装、测试等领域的技术发展日新月异，半导体制造材料产业步入了加速发展的新阶段，取得显著成绩。 半导体制造材料业快速发展 第一，我国半导体制造材料技术和产品质量取得长足发展。五年前，我国8～12英寸集成电路制造用材料几乎全部依赖进口。在02专项重点支持和国家集成电路产业投资基金及扶持集成电路产业优惠政策的带动下，
“十三五”期间，中国集成电路将面临新产业形势。在新形势下，中国集成电路的发展思想在以下五个方面应当注意。 “十一五”和“十二五”期间，随着《核高基》、《集成电路专项》、《新一代无线通信》等国家科技重大专项的启动，我国开始围绕集成电路的产业链加快部署创新链;2011年发布的“关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策”(国发〔2011〕4号文)，在资金、政策、融资、人才等方面为集成电路企业提
12月3日，由工业和信息化部主办、中国电子报承办的全国电子信息行业工作座谈会暨集成电路行业工作会议在北京召开。本次会议是为了学习贯彻党的十八届五中全会精神，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、中国制造2025、“互联网+”行动指导意见等国家战略，探讨“十三五”我国电子信息产业发展思路。本次会议中，中国科学院微电子研究所所长叶甜春就中国集成电路制造产业链发展情况与“十三五”期间的思考与建议发表了演
