2021年4月13日，由集成电路材料产业技术创新联盟(以下简称“联盟”)与长电科技联合主办的封装材料对接研讨会在江阴市顺利召开。

本次研讨会以密切供需双方合作，促进应用端协同为宗旨，以封装材料专业板块为特色，通过研讨材料量产应用存在的问题以及先进封装工艺技术发展对材料的新需求与新挑战，促进形成上下游协同发展的创新机制，加快推进封装材料的国产化量产应用。

长电科技首席执行长郑力、执行副总裁罗宏伟、副总裁任霞等管理团队以及供应链、工程技术、研发等部门技术人员与联盟封装材料企业代表进行了深入细致的交流与互动。烟台德邦科技有限公司、无锡帝科电子材料股份有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司、衡所华威电子有限公司、天津德高化成新材料股份有限公司、北京达博有色金属焊料有限责任公司、宁波康强电子股份有限公司、宁波施捷电子有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、有研亿金新材料有限公司、北京科华微电子材料有限公司、苏州瑞红电子化学品有限公司、江苏汉拓光学材料有限公司、安集微电子科技（上海）股份有限公司、江苏艾森半导体材料股份有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、上海飞凯光电材料股份有限公司、苏州昕皓新材料科技有限公司、深圳市化讯半导体材料有限公司、安捷利电子科技（苏州）有限公司、广东生益科技股份有限公司等21家封装材料厂家代表共计七十余人参加了本次会议并与长电科技进行了分组对接交流。

长电科技首席执行长郑力在会议中指出，集成电路产业要发展，更需要包容和开放的态度，以合作促创新，以创新促发展。他强调材料作为集成电路封装的核心，长电科技非常重视材料供应链的多元化，相信在材料联盟的带动下，在材料企业的创新推动下，通过整个产业链上下游的紧密合作，从而实现更高效率的协同发展，带动整个产业更加健康、高效、稳健的向前推进。

长电科技供应链处长陈华平、高级经理张月升、JCAP副总经理谢皆雷分别做了《国产材料的机遇与挑战》、《浅谈封装应用材料技术发展与能力合作探究》、《长电先进技术发展及材料需求》等报告，就长电科技工艺流程及材料状况、国产材料工艺验证、可靠性认证、材料导入流程、未来封测技术发展对材料的要求等具体要求做了详细的解读。