2016国际平坦化技术大会(InternationalConferenceonPlanarization/CMPTechnology，ICPT)于2016年10月17-19日在北京友谊宾馆圆满举行。ICPT是平坦化领域的规模最大、参与人数最多的国际盛会，每年一次，在美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾、中国大陆等6个国家或地区轮流举办，今年是ICPT第一次在中国大陆举办。本次会议由中国平坦化技术联盟和北京多维电子材料技术开发与促进中心共同主办，IEEE北京分会技术和出版支持，中国半导体行业协会、集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟、和中国机械工程学会摩擦学分会协办。

　　本次大会是一次化学机械抛光(CMP)和平坦化技术国际交流的盛会，是微纳电子和精密制造领域平坦化技术与产业链合作交流的盛会。本次大会主席是清华大学路新春教授，程序委员会主席是复旦大学屈新萍教授，赞助展示委员会主席是安集微电子王雨春博士。大会秘书长是集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛女士。

　　来自世界各地的科研工作者和工程师齐聚一堂，共同探讨平坦化过程中的关键问题，进行广泛的技术交流和信息共享。会议与会者约400人，其中超过200人为美欧、日韩等国的专家学者。参会者主要来自平坦化工艺中装备、材料、工艺等领域的公司企业和高校科研院所，其中包括公司企业和高校院所的权威代表，如Levitronix，AppliedMaterials，Ebara，Entegris，Cabot，Fujimi，ClarksonUniversity等国际企业和院校，及台积电、中芯国际、华力微电子、华海清科、安集、清华、复旦等国内企业院校。

　　大会开幕式由中国平坦化技术联盟秘书长、集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛主持，中国半导体行业协会副理事长、中科院微电子所所长叶甜春，和本次大会主席、中国平坦化技术联盟主席、清华大学教授路新春分别进行了精彩的致辞。接下来大会共分为8场专题研讨会，其中包括3个主旨报告和10个邀请报告，邀请了国际平坦化领域的资深专家前来探讨，主旨报告者包括中芯国际的副总裁TzuChiangYu，台积电的总监ChrisChern，以及Ebara的公司CTOManabuTsujimura，而邀请报告者分别来自应用材料公司，Globalfoundries，Toshiba，三星，SKHynix，韩国汉阳大学，IMEC，LETI，华力微电子，和美国东北大学。此外，还包括33篇口头报告和71篇张贴报告。本次大会保持了ICPT的一个优良传统，有30个张贴报告经过遴选在大会上做3分钟的短口头报告，之后再进行张贴。与会人员就半导体中的CMP应用、新兴CMP和集成、CMP的缺陷、清洗、建模，CMP机理研究，CMP设备、耗材，3D集成中的CMP等诸多前沿问题进行了广泛而深入的技术交流和讨论。经过程序委员会打分遴选，在大会闭幕式上颁发了三位优秀学生报告奖，获奖者分别为清华大学机械系的饶璨、复旦大学微电子学院的杨光、和韩国汉阳大学ERICA校区材料系的Kwang-MinHan。随着我国IC科技的飞速发展，以及国家集成电路产业投资基金的成立和发展壮大，大陆地区的集成电路产业不断迅猛前进，综合实力得到了显著提升。大会的国际执行委员会成员在会后纷纷表示，非常高兴看到中国有这么多的CMP领域的研发人员和工程师，本次大会高水平的报告、良好组织、盛情接待使得会议非常成功。通过举办本次大会，我们期待更多的CMP领域的研究开发人员在一起产生深远的合作，中国大陆在国际集成电路尤其是平坦化领域的影响力和话语权也将进一步提升。

中国平坦化技术联盟秘书长、集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛主持会议

中国半导体行业协会副理事长、中科院微电子所所长叶甜春致辞

会议主席、中国平坦化技术联盟主席、清华大学教授路新春致辞

大会现场

三位“最佳学生论文奖”获得者与颁奖者合影

(左起：清华大学路新春教授、台湾科技大学陈炤彰教授、清华大学饶璨、汉阳大学Kwang-MinHan、复旦大学杨光、复旦大学屈新萍教授、日本KyushuUniversity的Syuhei Kurokawa教授)

闭幕式上部分与会者合影