本报告分为材料和设备两个部分，分别从国内外产业现状及发展趋势、市场规模、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况、产业存在的问题等方面进行分析。报告完成于2022年6月。

半导体制造用材料和专用设备制造业作为半导体和集成电路产业链中的重要一环，在产业发展中发挥着重要的基础性支撑作用。中国半导体行业协会半导体支撑业分会于2009年初开始组织分会理事单位开展国内半导体支撑业现状调研工作，以期对总体产业规模、产品结构、技术水平、从业人员等行业基本情况进行摸底，并在调研基础上编制我国半导体支撑业产业发展状况报告，为相关企业、部门、机构等提供参考。2012年集成电路材料联盟成立以后，进一步加强了行业运行状况数据收集和分析研究工作。十余年来，这项工作得到越来越多企业的关注，随着参于调研的企业数量逐年增长，行业总体状况也更加清晰。

欢迎各位领导、行业同仁、关注中国半导体支撑业发展的各位朋友给我们提出意见和建议。您的任何观点都将极大地鼓励和改善我们的工作!

秘书处：010-82350979 ；邮  箱：icmtia@icmtia.com

中国半导体行业协会半导体支撑业分会秘书处
集成电路材料产业技术创新联盟秘书处
2022年06月
 

目　录

第一部分    半导体材料    6
1    全球半导体材料产业现状及发展趋势    6
1.1    总体情况    6
1.2    晶圆制造材料    7
1.3    封装材料    7
2    中国半导体材料市场需求发展趋势    10
2.1    总体情况    10
2.2    晶圆制造材料    11
2.3    封装材料    12
3    中国半导体材料产业概况    13
3.1    总体情况    13
3.1.1    销售收入    13
3.1.2    研发投入    17
3.1.3    申请/授权发明专利    18
3.1.4    从业人员    21
3.2    硅材料产业    23
3.3    光刻材料产业    27
3.4    工艺化学品产业    30
3.5    电子气体产业    32
3.6    CMP抛光材料产业    34
3.7    溅射靶材产业    36
3.8    封装材料产业    38
4    中国半导体材料产业存在问题与思考    41
4.1    能源和原材料价格上涨加大材料生产成本压力    41
4.2    产业技术水平提升仍需国家、企业和社会各方的关注    41
4.3    企业同质化竞争问题日趋严重    42
4.4    供应链不完善，产业发展存在瓶颈    42
4.5    高端人才极其匮乏，制约产业创新发展    43
第二部分    半导体专用设备    44
1    全球半导体专用设备发展概况及产业市场需求分析    46
1.1    2021年全球半导体设备发展状况    46
1.1.1    2021年全球半导体设备市场总体情况    46
1.1.2    2021年全球半导体设备区域市场    47
1.1.3    2021年全球半导体设备主要企业情况    49
1.2    2022年全球半导体设备市场需求分析    53
2    中国半导体专用设备产业发展状况    54
2.1    产业规模    54
2.2    产业结构    55
2.3    技术水平    58
2.4    科技投入    62
2.5    知识产权    63
2.6    产业人才    64
3    中国半导体装备产业存在的问题与思考    66
3.1    注重合作开发，实现技术迭代    66
3.2    供应链安全问题凸显，关键零部件验证需加快    67
3.3    加强人才引进，完善人才支持政策    67
3.4    建立工艺/设备协同创新生态圈    67

图表目录
图 1 2015-2023年全球晶圆制造材料/封装材料市场发展趋势    6
图 2  2015-2023年全球半导体材料市场不同地区发展趋势    7
图 3  2015-2023年全球晶圆制造材料市场规模及预测    8
图 4  2015-2023年全球封装材料市场规模及预测    9
图 5  2010-2021中国半导体产业销售额发展状况    10
图 6  2015-2022年中国晶圆制造材料/封装材料市场规模发展趋势    11
图 8  2021年我国晶圆制造材料市场规模构成    12
图 8  2021年我国封装材料市场规模构成    13
图 9  2010-2022年半导体材料企业销售收入发展趋势    14
图 10  2021年半导体材料企业销售收入构成    14
图 11  2021年企业用于半导体制造/封装的产品销售收入构成    16
图 12  2019-2022年1季度样本企业销售收入发展趋势    17
图 13  2010-2021年半导体材料企业各专业领域研发投入情况    18
图 14  2010-2021年半导体材料企业发明专利申请及授权情况    19
图 15  2010-2021年半导体材料企业各专业领域专利申请情况    20
图 16  2010-2021年半导体材料企业各专业领域专利授权情况    21
图 17  2021年半导体材料企业各专业领域总人数情况    22
图 18  2021年半导体材料企业人员构成(按工作性质)    22
图 19  2021年半导体材料企业人员构成（按学历）    23
图 20  全球不同直径硅片市场现状与发展预测    24
图 21  2010-2022年硅材料企业销售收入情况    25
图 22  2021年全球光刻胶市场结构    28
图 23  2010-2022年光刻胶企业销售收入增长情况    29
图 24  2010-2022年工艺化学品企业销售收入增长情况    31
图 25  2010-2022年电子气体企业销售收入增长情况    33
图 26  2010-2022年抛光材料企业销售收入增长情况    35
图 27  2010-2022年溅射靶材企业销售收入增长情况    38
图 28  2010-2022年封装材料企业销售收入增长情况    39
图 30  2010-2021年全球半导体设备市场    46
图 31  2015-2021年中国半导体设备市场（SEMI）    48
图 32  2020-2030全球半导体设备市场需求预测    54
图 33  2015-2021年国产半导体设备销售明细    55
图 34  2021年代表性企业半导体装备销售收入构成    56
图 35  2022年代表性企业半导体装备销售收入构成预计    57
图 36  中国半导体装备业研发投入    62
图 37  中国半导体装备业专利申请/授权情况    64
图 38  2021年20家半导体专用设备企业人员构成    65
表 1  2015-2023年全球晶圆制造材料市场规模及预测    8
表 2  2015-2023年全球半导体封装材料市场现状及预测    9
表 3  2015-2022年我国晶圆制造材料市场规模    11
表 4  2015-2022年我国半导体封装材料市场规模    12
表 5  2010-2022年半导体材料各专业领域企业销售收入情况    15
表 6  2010-2022年企业用于半导体制造/封装的产品销售收入情况    15
表 7  2010-2021年半导体材料企业各专业领域研发投入情况    17
表 8  2010-2021年半导体材料企业各专业领域专利申请情况    19
表 9  2010-2021年半导体材料企业各专业领域专利授权情况    20
表 10  我国19家代表性半导体专用设备企业综合统计情况    45
表 11  全球半导体产业装备投资支出情况    47
表 12  2021年全球主要国家/地区半导体设备资本支出情况    49
表 13  2021年全球主要半导体设备供应商营业收入    49