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关于召开2023中国半导体材料创新发展大会的通知

分类:
联盟活动
作者:
ICMtia
来源:
ICMtia
2023/02/20 15:50
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【摘要】:

由集成电路材料产业技术创新联盟(ICMtia)和中国半导体行业协会支撑业分会主办的“2023中国半导体材料创新发展大会”将在广州于2023年4月17日-19日“第25届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”期间召开。

2023年是全面贯彻落实党的二十大精神开局之年、是“专精特新”弘扬之年。面对错综复杂的国际环境、市场周期性变动的叠加影响,中国集成电路产业界人士将不屈不挠、迎难而上。本次大会将围绕“立足新发展阶段,构建芯发展格局”的会议主题,聚焦产业界关注的要点,以高峰论坛、供需对接活动等形式,加强集成电路材料产业链上下游互通,同时展示国内材料行业十周年发展历程及未来展望。

一、会议时间:2023年4月17日-19日

二、会议地点:广州黄埔区中新知识城(腾飞一街2号腾分园)

三、会议酒店:广州知识城木文缇酒店(广州市黄埔区峻弦街6号)

四、会议日程:
  五、会议联系:

 常女士(中  文)  电话:(0574)86120212 邮箱:changjuan@icmtia.com
    Ms.Dai(English)  TEL:(0574)86120213  Email:manyu_dai@icmtia.com