铜/阻挡层化学机械抛光液系列
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产品特点：铜抛光液：高研磨速率(0.5-1微米/分钟)，高稀释比(>=10x)阻挡层抛光液：研磨速率高(0.1微米/分钟)，可调选择比
安集微电子(上海)有限公司
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硅化学机械抛光液系列