磷酸(H3PO4，浓度86%)
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湿法刻蚀中的关键化学品，可通过化学反应去除氮化硅膜，达到基片表面保护层完好剥除和基材完整性的要求。金属离子<50ppb，particle：0.5um<20、0.3um<50、0.2um<200。
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铝蚀刻液