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Cu阳极

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没有此类产品
产品描述

1、纯度≥99.99%; 

2、晶粒≤200um;

3、加工精度0.1mm;

4、溅射面粗糙度≤0.4um;  

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300mm硅片工艺用Ta环件
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200mm硅片工艺用Al及其合金靶材