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200mm硅片工艺用Ti靶材

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产品描述

1、纯度≥99.995%; 

2、焊接合格率≥99%;

3、加工精度0.1mm;

4、溅射面粗糙度≤0.4um 

5、晶粒≤20um

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300mm硅片工艺用Cu及合金靶材