300mm硅片工艺用Cu及合金靶材
基本信息
公司(检测方)
姓名
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邮箱
型号
所属单位
1、纯度≥99.9999%；
2、焊接合格率≥99%；
3、加工精度0.1mm；
4、溅射面粗糙度≤0.4um
5、晶粒：≤50um；
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