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分会委员潘教青
中国科学院半导体研究所研究员、博士生导师
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分会主席王曦
中科院上海微系统与信息技术研究所所长
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副主席赵超
中国科学院微电子所研究员
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副主席杨德仁
浙江大学硅材料国家重点实验室主任
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分会委员宋志棠
中科院上海微系统与信息技术研究所研究员
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分会委员张卫
复旦大学微电子学院副院长
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分会委员康晋峰
北京大学信息学院教授
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分会委员史方
南京大学电子科学与工程学院特聘教授
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分会委员王敬
清华大学副教授
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分会委员潘教青
中国科学院半导体研究所研究员、博士生导师
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分会委员杨国强
中科院化学所副所长、研究员
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分会委员上官东恺
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司CEO
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分会委员祝宁华
中科院半导体所副所长
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分会委员孙蓉
中科院深圳先进院
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秘书长石瑛
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邀请报告嘉宾Prof. Supratik Guha
University of Chicago, USA
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邀请报告嘉宾
Soitec, France
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邀请报告嘉宾Prof. H.-S. Philip Wong
Stanford University,USA
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邀请报告嘉宾Prof. Chingping Wong
The Chinese University of Hong Kong, China
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邀请报告嘉宾Prof.Douglas Yu
TSMC
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邀请报告嘉宾Dr. Henry Radamsson
Royal Institute of Technology, Sweden
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邀请报告嘉宾Dr. Weiping Huang
Hisense Corporation, China
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邀请报告嘉宾Prof. Weisheng Zhao
Beihang University, China
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邀请报告嘉宾Dr. Mikhail R. Baklanov
North China University of Technology, China
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邀请报告嘉宾Prof.Mark Neisser
Kempur Microelectronics Inc.
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