常见问题
征文通知-中国材料大会2019先进微电子与光电子材料分会
“中国材料大会”是中国材料研究学会的最重要的系列会议，每年举办一次。大会宗旨是为我国从事新材料科学研究、开发和产业化的专家、学者、教授、科技工作者、政府有关的管理部门和领导、企业家及其它相关人员搭建一个交流平台，交流和共享材料研究的最新成果，达到互相促进共同提高的目的，并提高新材料在我国国民经济和社会发展中的地位和作用。
“中国材料大会2019”定于2019年7月10-14日在四川省成都市召开，会议由中国材料研究学会发起并主办。大会设42个分会场，1个材料论坛，征文内容涵盖能源材料、环境材料、先进结构材料、功能材料、材料基础研究等材料领域。此外，还同期举行材料教育论坛、材料分析测试技术展览会。
D06:先进微电子与光电子材料分会
征文范围：
l Si、Ge、SOI、GOI、SiC和化合物半导体等衬底材料
l 用于集成电路和光电器件制造的高-k/金属栅叠层、Low-k材料、GeSi外延层、GeSn外延层、PCRAM存储材料、RRAM介质材料，STT-MRAM用磁性薄膜等新型薄膜材料
l 新型显示材料
l 碳纳米管，石墨烯等碳基功能材料
l 光刻胶、DSA、各类CVD和ALD前驱体、CMP抛光材料、工艺化学品、靶材等集成电路制造工艺材料
l 专用封装材料
l 材料检测技术与方法
l 材料设计理论与计算模拟
l 新型二维材料
分会委员会组成：
主席 王曦院士 中科院上海微系统与信息技术研究所
名誉主席 汪正平院士 香港中文大学
副主席 杨德仁院士 浙江大学
林庆煌 ASML, Technology Development Center USA
赵超 中国科学院微电子研究所
委员 宋志棠 中科院上海微系统与信息技术研究所
张卫 复旦大学
康晋锋 北京大学
王敬 清华大学
史方 南京大学
潘教青 中国科学院半导体研究所
杨国强 中国科学院化学研究所
祝宁华 中国科学院半导体研究所
孙蓉 中科院深圳先进技术研究院
秘书长 石瑛 集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟
分会秘书 宋三年 中科院上海微系统与信息技术研究所
Tel.:021-62511070-8407, E-mail: songsannian@mail.sim.ac.cn
承办单位：集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟
支持单位：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
重要日期：
|
5月13日 |
系统摘要截止时间 |
|
5月20日 |
邮箱摘要截止时间 |
|
8月15日 |
全文投稿截止时间 |
注册费标准：
|
分类 |
6月10日以前 |
6月10日以后 |
|
非学生 |
2000 元 |
2500元 |
|
学生 |
1000 元 |
1500元 |
日程安排：
|
日期 |
上午 |
下午 |
晚上 |
|
|
7月10日 |
会议代表注册* (09:00-22:00) |
|
||
|
7月11日 |
开幕式(08:30-08:50) 大会报告(09:00-12:00) |
分会交流 (13:30-17:30) |
C-MRS 理事会 |
|
|
7月12日 |
分会交流(08:30-12:00) |
分会交流(13:30-16:30) 墙报评选(16:30-18:00) |
|
|
|
7月13日 |
分会交流(08:30-12:00) |
分会交流、优秀墙报颁奖(13:30-18:00) |
|
|
|
7月14日 |
分会交流(08:30-12:00) |
|
|
|
论文出版：
论文经审稿录用后在Journal of Materials Science: Materials in Electronics（SCI收录，影响因子2.324）出版，作者可在大会网站提交摘要，全文投稿请联系分会秘书。
宋三年, 中科院上海微系统与信息技术研究所, E-mail: songsannian@mail.sim.ac.cn